陈蜀杰：以“芯”质生产力为核，链动汽车智能新未来

　　“十四五”收官在即，“十五五”蓝图将启，汽车产业正站在供应链变革的关键节点。11月25日下午，2025中国汽车供应链大会在安徽芜湖进入核心议程，北京芯驰半导体科技股份有限公司副总裁陈蜀杰以《引领“芯”质生产力 链动智能新未来》为题发表主题演讲，深刻解读芯片在汽车供应链中的核心价值，提出“创新、协同、安全、稳定”四大核心课题，为新时期汽车供应链发展提供“芯”思路。

　　大会聚智：共探供应链创新转型新路径

　　本次“2025中国汽车供应链大会”以“链动产业生态 新质驱动未来”为主题，由中国汽车工业协会主办，奇瑞汽车股份有限公司、芜湖市投资促进中心等联合承办，汽车纵横全媒体、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司协办，是行业内极具影响力的年度盛会。

　　大会精心设置1场政企对接活动、1场闭门会议、1场开幕式及大会、4场主题会议，以及1场“中国汽车供应链协同创新全国行-奇瑞汽车站”活动，汇聚了汽车产业链上下游企业、科研机构、行业协会的核心力量，围绕供应链创新转型、国际化发展等热点议题深入研讨，共同谋划新时期汽车供应链高质量发展新蓝图。在电气化与智能化浪潮席卷全球的背景下，这场大会成为凝聚行业共识、推动资源协同的重要平台。

　　陈蜀杰解码“芯”质生产力：四大课题锚定发展方向

　　作为汽车智能升级的核心驱动力，芯片已成为重塑汽车供应链格局的关键变量。陈蜀杰在演讲中明确提出，紧贴“十五五”规划要求，“芯”质生产力的发展需聚焦创新、协同、安全、稳定四大核心课题，这四大课题共同构成了汽车芯片产业高质量发展的基石。

　　在创新层面，陈蜀杰强调，汽车芯片的创新不能局限于单一技术突破，而应围绕智能驾驶、智能座舱、车控系统等核心场景，实现“场景定义芯片”的反向创新。芯驰半导体正是这一理念的践行者，其针对高阶智能驾驶开发的X9系列芯片，通过多核异构架构设计，将算力与能效比提升至行业领先水平，可适配L4级自动驾驶的复杂需求。

　　协同则是“芯”质生产力落地的关键保障。“汽车芯片的研发与应用，从来不是芯片企业的‘独角戏’，而是需要与整车厂、 Tier1供应商、软件企业深度协同的‘交响乐’。”陈蜀杰表示，芯驰已与多家主流车企及零部件企业建立联合实验室，通过“芯片-软件-应用”的全链条协同，将芯片研发周期缩短30%，确保产品更贴合实际应用场景。

　　安全与稳定更是汽车芯片的生命线。陈蜀杰指出，汽车芯片的安全不仅包括数据安全、功能安全，更涵盖供应链安全;而稳定则直接关系到整车运营的可靠性，这就要求芯片企业在研发、生产、测试等各个环节建立严苛的质量管控体系。芯驰半导体通过引入车规级全流程质量管控标准，其芯片产品的良率已稳定在99.5%以上，为整车安全提供了坚实保障。

　　“芯”力量崛起：中国有望重塑全球汽车供应链

　　面对电气化和智能化带来的产业变革，陈蜀杰表达了对中国汽车供应链的坚定信心。他认为，中国汽车产业已在电动化领域建立先发优势，而在智能化的核心赛道——芯片领域，国内企业正加速突破技术瓶颈，从跟跑向并跑、领跑跨越。

　　“过去，全球汽车芯片市场长期由海外企业主导，但随着国内芯片企业在核心技术上的持续突破，以及整车企业对国产化芯片的大力支持，中国正逐步构建起自主可控的汽车芯片供应链体系。”陈蜀杰以芯驰半导体的发展为例，其推出的车规级芯片已实现从入门级到高端级的全系列覆盖，广泛应用于新能源汽车、智能网联汽车等领域，市场份额持续提升。

　　陈蜀杰表示，未来随着“芯”质生产力的不断释放，以及产业链上下游协同创新的不断深化，中国汽车产业不仅将实现芯片等核心零部件的自主可控，更有望凭借“电动化+智能化”的双重优势，重塑全球汽车供应链格局，为全球汽车产业发展贡献中国智慧与中国方案。

　　此次2025中国汽车供应链大会的召开，为汽车芯片企业与产业链伙伴搭建了高效的沟通桥梁。作为汽车芯片领域的代表性企业，芯驰半导体将以此次大会为契机，持续深化“创新、协同、安全、稳定”的发展理念，不断提升“芯”质生产力，与产业链伙伴携手，共同推动中国汽车供应链向高端化、智能化、国际化转型。