上海车展功率砖巡礼：电控模块的未来走向

　　随着对功率密度要求的不断提高，逆变器正朝着高压、高效率、高集成化的方向发展。为实现这一目标，目前的技术趋势是将功率模块、母线电容、直流滤波器、电流传感器、交流母排以及一体化PCBA等部件整合为一个紧凑的功率砖结构。同时，采用电机与逆变器共壳体的设计方式，极大地推动了逆变器向模块化、集成化迈进。

　　这次2025上海车展各家都拿出了各自的功率砖产品，本期内容就来看看各家功率砖都有哪些特色!

　　01、长安的叠层混动双电控功率砖

　　在混合动力系统向高功率密度演进的过程中，传统双电机控制器的平行布局模式正面临严峻挑战。这种起源于早期油改电平台的设计范式，在新能源架构深度进化的今天，暴露出与整车开发需求的结构性矛盾。在某些车企的典型P1+P3架构中，控制器侵占的Z轴空间使电池包厚度被迫减少，这也直接影响到了电池包的容量。

　　本次上海车展中国长安汽车集团就展示了一种双电机控制器集成式逆变砖，通过集成式功率砖结构，将双电机控制器的关键组件(功率模块、铜排、电容、散热部件)进行三维立体化布局，利用统一散热部件实现多组件的高效散热，同时通过紧凑的模块化设计解决传统双电机控制器存在的空间占用大、装配复杂、散热效率低、轻量化困难等问题。其兼容400V/800V中高压平台，IGBT/SiC功率器件，SiC版效率≥99.5%。

　　具体结构方面，是将两个功率模块(上下表面)、铜排组件(侧面)、电容(另一侧面)集成于同一散热部件上，通过内部流道实现多组件统一散热。将铜排组件中嵌入磁环，配合悬空的电流传感器芯片，实现电流检测功能的高度集成。三相铜排、磁环与壳体通过注塑一体成型，简化装配并提升绝缘性。

　　02、汇川联合动力的五代逆变砖

　　汇川联合动力这次车展上也展出了功率砖产品，其具有谐振加热、堵转加热、行车加热功能。还可通过算法预测驱动系统以及整车相关的机械件、易损器件的老化程度及寿命情况。谐波注入最高转速>10000rpm，阶次噪声降低幅度>15dB。同样是兼容400V/800V双电压平台、SiC版效率≥99.7%。

　　此外，在汇川的专利中还有一款可以双驱的功率砖，其是将滤波组件、电容芯包组件、功率模块、三相包塑组件、驱控板以及壳体集成一体整体呈叶片状分布设计。壳体为叶脉，滤波组件和电容芯包组件为叶脉中的导管，功率模块组件为叶脉中的叶肉，三相包塑组件为叶脉中的筛管，从而提升了主驱模组的集成度，得到小体积的主驱模组。

　　由于壳体内形成有镜像对称的散热水道，散热介质在流经散热水道时，散热水道的一侧可以对功率模块组件进行双侧同步散热，散热水道的另一侧可以对电容芯包组件进行均流散热，从而提升了主驱模组的受热散热均匀性。其次，三相包塑组件可以为单驱三相包塑组件或者双驱三相包塑组件，以实现两种输出模式的切换。

　　03、中国中车功率砖

　　中车这次车展上拿出的功率砖组件包含模块、电容、电流传感器、冷却水道、驱动电路。搭载了中车L7塑封模块，电容与水道基板一体式灌封，采用激光焊接工艺，系统杂散电感小于16nH，也可兼容Si/SiC，适用于100kW级别电机控制器。

　　采用中车自主第7.5代超精细沟槽IGBT芯片，具有高电流密度、低开关损耗、高工作结温等特点。采用直接水冷基板，选用高性能导热材料，该系列产品涵盖400A至1200A电流范围，单模块最大可满足250kW电机需求。模块采用的是转模塑封(L7封装)，模块电路采用三相全桥结构，采用了单衬板布局。

　　目前，塑封封装中的PIN针制作方法比较复杂，需要经过切筋成形等工艺才能完成，而将PIN针单独焊接在衬板上，再对衬板进行塑封，则需要在塑封模具上为每个PIN针单独配置定位结构。

　　04、英搏尔赋能砖

　　英搏尔这次车展展出的赋能砖是基于AUTOSAR框架开发，支持参数化配置快速切换电压/功率平台。全方位适配400V/800V双电压平台、50kW-350kW宽功率范围需求。其采用焊接连接组装工艺，尺寸为170*153*51(mm)，额定功率200kW，峰值功率可达350kW。

　　现场看只有差不多手机大小，依旧是单管路线里面还集成了电容以及功率管，用的是其独创“管芯-封装”解耦技术，兼容IGBT、SiC模块混装。