会议|推动跨国芯片公司本土化的路径：百人会2023年第9期高端研讨会召开

　　汽车芯片是全球化分工最彻底的行业之一，任何地区想实现完全自主都不现实。尽管过去几年疫情和地缘政治冲突正在推动全球半导体行业向区域化中心发展，但推动汽车芯片国际合作仍然十分重要。据统计，仅2023年上半年，已经官宣或正在计划中的半导体设计、制造或封测业务的国际合作项目就达到了12个。今年6月，意法半导体和三安光电在重庆合作建设碳化硅器件制造厂，拉开了国内半导体产业国际合作的序幕。

　　7月7日，中国电动汽车百人会在上海中心组织召开“如何更好推动汽车芯片跨国企业本土化发展研讨会”暨2023年度第9期高端研讨会。会议由中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟致辞，中国电动汽车百人会副秘书长师建华主持，上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃出席了会议并参与交流讨论。此次会议邀请了中国半导体行业协会、高通、恩智浦、ADI、英飞凌、英伟达、博世、意法半导体、微芯、安谋科技、颖脉中国等30余家机构和国际知名汽车芯片企业，共有50余人出席。

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　　汽车芯片市场规模大且增长迅速

　　汽车芯片市场规模正在快速增长。随着电动化、智能化的推进，单车芯片的使用数量显著提升，从燃油车时代的约300颗芯片，升级到新能源和智能汽车的1000多颗，再到高等级自动驾驶阶段(L3级及以上)，单车使用的芯片数量将超过2000颗。2022年新能源汽车渗透率达到28%，预计在2025年达到60%;L2级及以上的辅助驾驶渗透率达到34.5%，2025年有望达到70%。因此，从未来市场潜力来看，汽车芯片的整体市场规模会非常大。

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　　汽车芯片本土化面临诸多难题

　　国产化、本土化定义模糊。各家车厂、各地政府对零部件国产化的定义存在差异，这使得汽车芯片跨国企业难以判断做到什么程度可以被视为国产化。同时，本土化趋势朝着纯国产化发展，跨国企业的未来收益预期持续下降，发展终局不清晰，导致其未来决策与投入存在不确定性。

　　长期政策不确定。受地缘政治的不确定性影响，国内长期政策和不同区域的政策存在不确定性，企业难以开展需要更持续、更明确的技术和创新投入。

　　人才缺失问题严重。人才流失现象严重，由于本土芯片创业浪潮的兴起，导致企业互相竞争，不计成本地争夺人才，影响了企业的人才稳定和产业研发节奏。同时，现行的人才培养体系短期难以满足企业的需求，企业后期进行人员培训的成本较高。

　　软硬件配套体系不完善。国内缺乏大规模、成体系的成熟汽车底层软件供应商，这使得跨国汽车芯片企业难以找到具备实力的供应商开展本土化的国密和车规标准体系的底层应用研发。

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　　推动跨国芯片公司本土化的路径

　　明确本土化的界定条件。明确芯片研发、制造、封测等环节中，哪些可以被视为本土化，并制定相应的界定条件;同时，明确对本土化企业的支持政策。

　　提升本土化研发、制造布局及保障能力。推进本土化的关键是构建本土化供应链，包括设计研发、制造和封测等环节。利用本地化的人才和相关上下游产业链生态企业，形成针对中国市场特点的本土化产品，提高本土化研发和制造能力。

　　构建稳定的政策环境。可借鉴美国《芯片与科学法案》的做法，吸引跨国企业、芯片企业来华投资，并提供公平和透明的市场竞争环境，避免大量同质化投资。

　　创建良好的人才培养机制和流动环境。人才问题是制约跨国企业本土化布局的重要因素。国内应建立芯片设计、制造、封测等环节的产学研机制，加大培养具备实操能力的芯片工程化人才，并与行业机构联合制定规范的芯片人才流动机制。

　　提升跨国企业本土化信任度。对于那些已经在中国进行本土化布局并取得一定成绩的跨国企业，政府可以提供信任度的背书，以增强它们在市场上的竞争力。

　　借助本次研讨会的成功举办，中国电动汽车百人会上海中心正式成立。未来，百人会上海中心将面向长三角，辐射全国，在研讨交流、企业合作和产业平台搭建等方面发挥枢纽性作用。