会议|9月6日高层论坛开启大会序幕：重塑汽车核心供应链新格局

　　重塑汽车核心供应链新格局，筑牢中国汽车产业生态，是我国汽车业当前面临的紧要课题与重大任务。

　　9月6日下午，由中国电动汽车百人会、南京江宁经济技术开发区联合主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会，将在大会首日的重磅高层论坛上以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题，全面展开汽车供应链新格局的深度探讨。作为大会核心会场，高层论坛将正式拉开此次为期两日的创新大会序幕。

　　以汽车芯片为核心的“稳供”、“保供”等供应链问题依然是当前汽车业密切关注的焦点。各汽车大国均在加快布局芯片半导体产业并推出诸多举措扶持产业发展。拥有安全强大、自主可控、稳定可靠的汽车芯片产业链，已成为汽车强国所必备的能力与条件。

　　放眼全球，芯片半导体产业正呈现出“冰火两重天”的局面。一方面，随着后疫情时期的到来，以及动荡不安的地缘政治与国际贸易形势变化，一度因供应链受阻导致的芯片需求量暴涨，很可能在未来几年内快速大幅下降，这一趋势在消费类电子芯片领域尤为明显。长周期且投资巨大的半导体产业链或将从修正清理库存开始，进入新一轮的低迷周期。

　　另一方面，汽车芯片与高性能计算芯片依然坚挺，且正在成为各大芯片厂商的收入支柱，英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车芯片巨头的季度财报和预期收入均显示市场需求旺盛。车企经历“缺芯”危机后，纷纷寻求产品可靠、供应稳定、价格合适的汽车芯片供应商，以缓解类似危机的再次发生。

　　与此同时，半导体产业竞争已然升级为大国之间博弈的重要抓手，中、美、欧等新能源与智能汽车产销大国在芯片半导体领域不断加码投入，大力推进汽车芯片本土化产业链建设。

　　以芯片为核心的全球汽车供应链格局正在重塑，探讨如何“建立安全可靠的汽车芯片产业链”迫切而必要。这也是第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会高层论坛主题设定的背景与考量，紧抓汽车业热点、痛点与难点，聚集汽车产业链相关人士，共同探索构建中国汽车核心供应链体系的路径与答案。

　　论坛特邀主管部门领导、国内外头部主机厂负责人、全球知名大型芯片半导体企业代表等出席参会，围绕芯片技术创新重点与全球产业格局调整趋势、未来三年全球芯片供需形势、车企如何实现芯片的“保供”“稳供”目标、Teri 1企业如何带动上下游企业做大做强、芯片企业如何提升供应链韧性等重要议题展开。

　　9月6日下午，南京江宁(上秦淮国际文化交流中心)，期待与您共聚大会高层论坛!