角力智能化产业链上的“软黄金” 《高维对话》第2期直播预告

　　2021年是业界公认的汽车革命上、下半场的分水岭。2022年，以智能化、网联化为焦点的下半场竞争将愈演愈烈，人工智能、移动通信、大数据、云计算等新兴科技在汽车产业的融合创新也将全面开花。

　　电动化时代，中国连续7年稳居全球第一大新能源汽车产销地，获得开局优势。进入智能化时代，当汽车变身成为轮子上的机器人、移动的智能终端，芯片和操作系统就成为汽车企业竞相角逐的战略要地。传统汽车企业或“全栈自研”或“收购合作”，造车新势力们也纷纷蓄力“自研”，“灵魂”与“躯壳”之争成为2022年整车与供应链企业共同直面的必答题。

　　芯片与操作系统之于汽车为什么变得如此重要?拥有新科技实力“新力量”，如何与流程认证复杂、门槛高的汽车行业跨界融合?又如何与掌控欲强的整车企业跨界合作?新赛道开启，国产芯片与操作系统如何把握发展机遇，助力中国新能源汽车决胜下半场?

　　2022年第八届中国电动汽车百人会论坛期间，中国电动汽车百人会联合中央广播电视总台云听、新京报、知乎等众多头部媒体共同策划打造《高维对话》栏目。本期栏目中，百人会副理事长兼秘书长张永伟邀请地平线创始人、首席科学家余凯博士，聚焦汽车智能化转型过程中的竞争焦点——汽车芯片与操作系统，深入探讨汽车智能化产业链的发展情况、存在挑战及应对路径等问题。5月24日15:00，《高维对话》第2期：角力智能化产业链上的“软黄金”，即将开播。

　　余凯博士简介：

　　余凯博士，地平线创始人&首席科学家，国际著名机器学习专家，中国人工智能学会副秘书长，中国深度学习技术主要推动者。2012年-2015年，余凯博士曾任百度深度学习研究院常务副院长，百度研究院执行院长。2015年创立边缘人工智能芯片及解决方案公司——地平线。2017年，地平线成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片;2019年，地平线又先后推出中国首款车规级 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日2。2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能汽车智能芯片征程3和全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台旭日3。随着2020年年中搭载征程2的长安UNI-T量产上市，地平线正式开启了国产车规级 AI 芯片的前装量产元年。2021年7月，地平线推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程5，单芯片AI算力达128 TOPS。截止2021年底，地平线征程芯片出货量已达百万片。