黑芝麻智能CMO杨宇欣：智能开启“芯”征途 自主创新的核心IP技术

　　黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前有超600名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等公司，平均拥有15年以上的行业经验。

　　近期，黑芝麻智能CMO杨宇欣接受本刊记者的采访，并指出，黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

　　黑芝麻智能CMO杨宇欣

　　2019年8月，黑芝麻第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发;2020年6月，第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000及A1000L发布，成为第一款支持L2+自动驾驶的国产芯片;2021年4月，华山二号A1000 Pro于上海车展发布，国产车规大算力芯片再升级，单颗芯片可以支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。

　　记者：群雄并起的竞争业态下，芯片企业如何保持核心优势?

　　杨宇欣：拥有自主创新的核心IP技术及灵活开放的商业模式是构建企业的技术壁垒，实现产品差异化的关键。

　　黑芝麻智能两大自主研发的核心IP：车规级图像处理核心ISP——NeuralIQ ISP和车规级低功耗神经网络加速器NPU——DynamAI NN引擎。

　　NeuralIQ ISP：能够在全天候、全光线场景下清晰成像，满足各种复杂环境下的感知需求，让智能汽车在各种条件下“看得清”。

　　DynamAI NN引擎：满足超高计算性能的同时，可以极大地降低功耗，让智能汽车在“看得懂”的智能表现下，实现超低功耗。

　　黑芝麻智能已经建立起完善的客户赋能体系，包含芯片、算法、数据、软件和工具，全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。

　　记者：安全在任何领域都至关重要，如何确保芯片对于信息安全的支持?

　　杨宇欣：安全在汽车制造领域尤其重要，黑芝麻智能是国内首家集齐了功能安全专家认证、ASILD功能安全流程认证、ASILB产品认证和ASPICE软件认证等完整车规认证的自动驾驶芯片公司。

　　信息安全领域，黑芝麻智能打造的高安全工具链、高安全操作系统和高安全数据系统，向客户提供安全、可靠和值得信赖的产品与服务。

　　记者：众多芯片供应商都具备系统化解决方案，并促成汽车E/E架构的简化。譬如通过芯片集成不同的结构，从而实现在最低损耗下数据的高效沟通，贵司是否也推出了综合性方案?

　　杨宇欣：黑芝麻智能已经建立起完善的客户赋能体系，包含芯片、算法、数据、软件和工具，全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。

　　核心芯片基于自主研发的两大核心IP打造，IP是自动驾驶芯片技术差异化的关键，黑芝麻智能拥有完善的车规认证体系，芯片已通过了车规安全认证，可以“持证上车”。

　　算法方面，黑芝麻智能有丰富的算法模型、开发体系和研发团队，能够提供灵活的商业模式来满足客户不同层次的需求，华山系列芯片在适配自研算法以外，还可以适配任何第三方算法公司的算法。

　　数据方面，黑芝麻智能能够向客户提供面向数据安全的数据闭环体系，确保数据安全可控。

　　软件方面，“软件定义汽车”时代的到来，只有软硬件的完全解耦，才能激发整个产业链的创造力和协同创新的活力。黑芝麻智能能够为客户提供从开发到量产的软硬件全解耦软件工具体系。除了本身芯片上的SDK以外，我们还有算法和各种应用的开发工具，能够提供非常完整的解决方案。

　　记者：贵司与哪些汽车品牌展开了合作?这些年，主机厂对于搭载芯片的需求是否发生了变化?它们在哪些方面提出了更高的要求?

　　杨宇欣：黑芝麻智能已经与中国一汽、上汽通用五菱、东风悦享等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。2022年，我们将发布量产，华山二号A1000系列芯片将成为国内可量产的算力最大、性能最强的自动驾驶芯片，同时它也将成为首个量产的符合车规单芯片，支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。量产品牌和车型，我们会在2022年发布。

　　随着自动驾驶的深入，电子电气架构从分布式向集中式发展，大算力自动驾驶芯片成为自动驾驶发展的硬件基础。同时，算力本身也成为车企自动驾驶的重要卖点，这反应了当前车企对于自动驾驶芯片算力的要求。除了算力之外，芯片能否通过严苛的车规安全认证，也是车企考核的重要指标。

　　记者：很多芯片初创企业获得了资本的青睐，请您分享贵司的融资情况。

　　杨宇欣：2021年9月，黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资，战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。目前，C+轮融资也在顺利推进中。

　　记者：“缺芯”或许是过去一年汽车行业的“老生常谈”，但又确实迫在眉睫，欢迎您分享自己的观点。

　　杨宇欣：本轮“芯片荒”，我们认为主要由两方面原因导致：一方面是产能受限，另一方面是单车所需的芯片越来越多。从结果来看，本次芯片荒让车厂更加注意到供应链体系的芯片厂商，更加积极地与芯片厂商建立直接对话，甚至由于一些地缘政治的影响，也唤起了本土主机厂对供应链安全和建立国产供应链体系的迫切需求。这对国产汽车芯片厂商来说是个很好的机会。本土芯片厂商要抓住这个机会，与中国的车企一起成长，未来避免出现类似的状况。