工信部谈汽车芯片供应短缺：支持替代应用 提升制造能力

　　对于如何应对汽车芯片供应短缺的问题，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙16日回应称，后续将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，继续保持汽车产业平稳健康发展。

　　国新办16日举行新闻发布会，介绍上半年工业和信息化发展情况。有媒体问：5月以来，我国汽车产销呈现同比下降，一改前几个月“高歌猛进”的态势。对此工信部如何看待？这一下降是否和车辆芯片短缺等因素关联较大，对此工信部有何应对措施？另外对全年的汽车市场走势是否有相关预判？

　　对此，田玉龙表示，受芯片供应短缺以及排放标准升级切换期等影响，5、6月份汽车产销出现了一定的回落，6月份当月汽车产销分别完成了194.3万辆和201.5万辆，环比分别下降了4.8%和5.3%，同比下降了16.5%和12.4%。

　　田玉龙称，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，应该说正在取得一定的效果。后续将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，继续保持汽车产业平稳健康发展。

　　田玉龙还提到，综合国内外经济形势来看，受宏观经济持续复苏、国家明确稳定增加汽车等大宗消费政策和实现碳达峰、碳中和战略目标等影响，2021年我国汽车将保持稳中向好发展。

　　“我们的行业机构也分析了，全年汽车总产销量有望实现小幅增长，这个态势是总体向好的。特别是新能源汽车的产销量将实现高速增长，预计达到200万辆左右。”田玉龙指出，整体来看，汽车业对我国工业经济发展的作用还在不断显现，保持它的平稳快速发展也是工作努力的目标和方向。