尹同跃:车规级芯片和智能网联创优发展,要高度、更要深度
2021年3月3日,奇瑞在官方网站发布了全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃关于“两会”的建议。在汽车产业,尹同跃提出了三个加快”,即加快车规级芯片国产化,加快智能网联汽车示范区测试准入互认,以及加快L3级自动驾驶低速场景运用。
加快车规级芯片国产化,强化产业生态融合
2020年,多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国办印发的《新能源汽车产业发展规划》(2021-2035年)中,均明确提出推进车规级芯片的研发与产业化,加快智能化系统推广应用和新能源汽车产业高质量发展,增强产业核心竞争力。由此,尹同跃建议:
一、制定国产车载芯片技术路线发展纲要。明确车载芯片国产化率发展目标,加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度。
二、成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持。
三、强化产业生态融合。在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持,推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。
加快智能网联汽车示范区测试准入互认与C-V2X技术应用
虽然我国C-V2X近年来得到了快速发展,但由于各示范区在场景、设备、方案上均有不同特点,会加大主机厂端在推进多场景应用时的投入。
因此,尹同跃建议建立国家级测试示范区测试车辆上路准入结果互认机制;各国家级测试示范区使用统一的C-V2X通讯技术;国家层面推进车企上市新车具备嵌入式的蜂窝连接功能;建立芯片底层交互标准;鼓励地方建立C-V2X应用示范区,推动智能网联汽车产业发展,在政策和资金方面给予支持。
加快高级别自动驾驶法规政策支持,在低速场景下率先运用
从2020年开始,各大车厂就开始启动面向L3级以上自动驾驶技术的研发,但目前L3级以上自动驾驶车路权和法规没有出台,影响和制约自动驾驶路线选择和研发。
因此,尹同跃建议:
一、L3自动驾驶在低速场景下积极探索、先行先试。
二、开放L3自动驾驶在低速行驶下的路权。
三、通过低速场景行驶里程,积累自动驾驶工况,为高速自动驾驶做技术储备。
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