尹同跃：车规级芯片和智能网联创优发展，要高度、更要深度

　　2021年3月3日，奇瑞在官方网站发布了全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃关于“两会”的建议。在汽车产业，尹同跃提出了三个加快”，即加快车规级芯片国产化，加快智能网联汽车示范区测试准入互认，以及加快L3级自动驾驶低速场景运用。

　　加快车规级芯片国产化，强化产业生态融合

　　2020年，多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国办印发的《新能源汽车产业发展规划》(2021-2035年)中，均明确提出推进车规级芯片的研发与产业化，加快智能化系统推广应用和新能源汽车产业高质量发展，增强产业核心竞争力。由此，尹同跃建议：

　　一、制定国产车载芯片技术路线发展纲要。明确车载芯片国产化率发展目标，加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度。

　　二、成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持。

　　三、强化产业生态融合。在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。

　　加快智能网联汽车示范区测试准入互认与C-V2X技术应用

　　虽然我国C-V2X近年来得到了快速发展，但由于各示范区在场景、设备、方案上均有不同特点，会加大主机厂端在推进多场景应用时的投入。

　　因此，尹同跃建议建立国家级测试示范区测试车辆上路准入结果互认机制；各国家级测试示范区使用统一的C-V2X通讯技术；国家层面推进车企上市新车具备嵌入式的蜂窝连接功能；建立芯片底层交互标准；鼓励地方建立C-V2X应用示范区，推动智能网联汽车产业发展，在政策和资金方面给予支持。

　　加快高级别自动驾驶法规政策支持，在低速场景下率先运用

　　从2020年开始，各大车厂就开始启动面向L3级以上自动驾驶技术的研发，但目前L3级以上自动驾驶车路权和法规没有出台，影响和制约自动驾驶路线选择和研发。

　　因此，尹同跃建议：

　　一、L3自动驾驶在低速场景下积极探索、先行先试。

　　二、开放L3自动驾驶在低速行驶下的路权。

　　三、通过低速场景行驶里程，积累自动驾驶工况，为高速自动驾驶做技术储备。