百人会云论坛2021| 曹彦飞：英飞凌2030年实现碳中和目标

　　2021年1月15日，第七届中国电动汽车百人会论坛(2021)以“新发展格局与汽车产业变革”为主题拉开大幕。会期为2021年1月15-17日，大会主题聚焦“新发展格局与汽车产业变革”，3天会议期间共设置2场高层论坛以及7场主题论坛。

　　2021年1月16日，国际论坛的活动现场，英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人：曹彦飞发表了讲话，以下为演讲实录：

　　半导体行业可以叫微电子行业，我们说微电子关联大世界，全球很多宏观趋势和人类社会的主要变革都跟半导体有着越来越紧密的联系。

　　具体来讲，应对包括人口、社会结构变化、环境、资源挑战以及推进城市化、数字化进程当中，半导体都扮演着越来越重要的作用。

　　我们也可以从量化的角度来看一下半导体重要性的体现，这个是全球半导体市场的市值，在2020年，全球半导体的市场规模达到了4330亿美元。在2019年由于全球贸易的波动和一些其他综合因素，有过短暂的下降，但是在刚刚过去的2020年，疫情以及宏观经济的双重挑战之下，半导体行业仍然有5%左右的增长，未来看，年复合增长率在5.8%左右，其中汽车半导体增长是高于行业的平均增长率的，大概是7%左右。

　　今天借这个机会给大家分享一下英飞凌的一些最新进展。在完成对全球非常著名的一家半导体公司-赛普拉斯的收购之后，我们跻身全球十大半导体公司之列，在包括汽车、功率、安全芯片等领域我们都是市场的领导者，我们的产品和解决方案广泛应用于包括高效清洁能源、移动出行、安全、物联网、大数据、工业等各个领域。

　　不断发展的产业格局需要我们有不断完善以及全面的产品组合来支持。在汽车领域，如果我们从五个典型功能角度去看，包括像车身、信息娱乐、底盘安全、动力总成以及自动驾驶角度，英飞凌可以提供非常完善的产品组合，包括如传感器、微控制器、存储器、功率以及互联等器件，基于这些技术的组合我们可以完全覆盖整车许多主要的应用和产品的需求。

　　在汽车的角度，我们英飞凌对汽车持有三大核心理念，这三大核心理念完全对应了汽车的“三化”，首先，零排放成为现实，很显然对应我们的电动化，还有驾驶员成为乘客，对应的是智能化和网联化。接下来“车还是那辆车”，可以从两个角度说，一个是传统汽车领域的应用还有非常强劲的市场需求，另外一个角度是，舒适化、电子化和原来在典型的高端车上的功能逐渐向中端甚至低端去普及，这个角度讲也催生了很多对半导体的需求。我们围绕着三大核心理念来构建我们的研发、我们的投入、我们的创新、我们的资源，更好地满足和助力我们汽车行业未来发展的大趋势。

　　新能源是长期趋势，2025年之前传统燃油车依然还会占据相应的主导地位，当然中间伴随着新能源，包括BEV、PHEV强劲的发展，由此也带来了碳化硅的快速发展期，大概在2025、2026年左右，碳化硅就会达到大概20%左右的市场份额，典型的应用领域包括主逆变器、OBC和DC/DC。

　　当然碳化硅跟硅将在很长一段时间内会共存，其实在很多应用场合或者是讨论当中，都是关于综合性能、优势跟成本的比较或者选择。我们具体来看，比如纯电动领域，通常讲主流的四驱车，比如主驱，会把碳化硅的性能、对里程提升的优势发挥出来，通常我们会采用碳化硅的模块，辅驱大多数是采用IGBT的模块，当然主驱主流也是在后驱，目前也有一些主驱在前驱用碳化硅的一些讨论。

　　在PHEV上面，电池的电量相对比较小，由碳化硅的高效和里程的节省所带来的成本优势，可能没有办法对等于碳化硅和IGBT的差价，大多数时候也是采用IGBT的方案比较多。

　　英飞凌在碳化硅的技术探索和市场应用长期耕耘，现在已经接近30年，这中间有很多我们英飞凌非常值得自豪的历程，比如2001年我们推出首款商用碳化硅功率器件，以及在2020年我们正式推出面向汽车应用的车规级碳化硅产品。经过长期的探索，包括客户合作、技术创新、质量、生产运营等等，积累了大量宝贵的经验，可以保证我们更好地服务于我们的客户，以及我们终端的用户。

　　具体来讲，我们可以提供包括裸片、分立式器件，到模块在内的完整的封装需求的碳化硅和IGBT的模块，与之相配合或对应的，我们也有非常丰富的传感器、微控制器、辅助电源、驱动芯片等等，以此能够为客户提供完整、全面的解决方案。

　　除了电动化以外，智能化也是一个非常重要的话题。根据相关机构的预测，大概在2030年，L4级以上的车辆估计会有250万辆左右，大家可以注意到，半导体含量也会从如今的大约在180美元左右(L2级)剧增至大概1100—1200美元左右，需求主要来自于包括像摄像头、雷达、传感器融合、执行器等等，应该说这是所有相关的企业巨大的机会。

　　为了更好的助力自动驾驶的发展，英飞凌在传感器、微控制器等各方面也做了很全面的布局，我们明星级的MCU产品AURIX™兼具功能安全与信息安全的双重优势，被广泛的应用在各大主流车厂的平台当中，图里是两个典型的例子，比如在一些OEM的中端平台搭载了我们14颗MCU，而高端平台可以搭载20颗MCU，主要应用领域包括动力总成、车身、ADAS、底盘等等。

　　作为一个具有高度社会责任感的公司，英飞凌也提出了自己公司的碳减排目标，2030年实现碳中和。值得一提的是，在2020年英飞凌被评选为全球10%最具发展力的公司之一，同时我们也是半导体行业首家承诺遵守联合国全球契约“十大准则”的半导体公司。

　　除了我们汽车领域的产品，英飞凌在清洁可再生能源以及工业等方面也有非常广泛的产品组合，基于这些产品和技术的组合，，我们所带来的净生态效益大概是5400万吨，这5400万吨什么概念呢，相当于在我们欧洲生活的居民，比如说8600万欧洲生活居民一年用电对等的二氧化碳的排放量。基于此，我们会持续加强我们的技术创新，携手我们各界的合作伙伴，共同持续地为社会的节能减排做出我们的贡献。